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完美IC刻字厂家就找华通【专业IC刻字】

文章来源:发布时间:2012/6/7 10:43:41

IC刻字运用激光分离技术可实现完美刻字:激光分离技术主要指激光切割技术和激光打孔技术。激光分离技术是将能量聚焦到微小的空间,可获得105~1015W/cm2极高的辐照功率密度,利用这一高密度的能量进行非接触•●、高速度•●、高精度的加工方法。在如此高的光功率密度照射下,几乎可以对任何材料实现激光切割和打孔。激光切割技术是一种摆脱传统的机械切割•●、热处理切割之类的全新切割法,具有更高的切割精度•●、更低的粗糙度•●、更灵活的切割方法和更高的生产效率等特点。激光打孔方法作为在固体材料上加工孔方法之一,已成为一项拥有特定应用的加工技术,主要运用在航空•●、航天与微电子行业中。
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