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IC打磨的技术优点介绍

文章来源:发布时间:2012/2/9 11:31:01

深圳市华通激光科技有限公司自2001年在深圳正式成立,公司是一家经过国家专业IC打磨认证的大型企业,公司培训了一批专业人员致力为客户做到最好的售前售中售后服务,公司因为诚信,赢得了市。灰蛭ㄒ,创造了效益。
     IC打磨技术的优点在于:方便灵活•●、随心所欲定义所要标注的信息和格式。无需囤积各种规格和形式的铝质铭牌,节约采购成本。采用激光标签可以在标签上实现条形码•●、二维码(Data Matrix)等机读码的标记,提高产品在流通领域的识别准确率和识别效率?珊筒飞,无需提前制作,节约工时和工位,提高生产效率。为世界各大汽车生产厂商所认同,在汽车行业拥有较高的认知度。
     IC打磨芯片碎裂归根结底是由应力造成的,但是其产生的原因随具体情况而不同:硅片前道工艺中的外延层淀积•●、扩散和离子注入•●、氧化•●、退火•●、淀积形成欧姆接触•●、金属内连•●、钝化层淀积:硅片后道工艺中的机械减薄(研磨•●、抛光)•●、化学减薄(湿法或者干法刻蚀)•●、背面金属层淀积;封装工艺中的划片•●、上芯•●、压焊•●、塑封等都将会产生或影响硅片/芯片的应力。其中,减薄•●、上芯•●、压焊•●、塑封是产生芯片碎裂隐患的主要工序。更为严重的是,一般在工艺过程中观察不到碎裂现象,只有经过热固化或者器件热耗散时的瞬时加热,由芯片和封装材料热膨胀系数存在差异或者使用中受外界应力作用,芯片碎裂才会最终显现。例如:穿过结的裂纹可能导致短路或者漏电,裂纹也可能全部或者部分截断电路。最为致命的是,裂纹引起的这些效应只有当有热或者电流通过时才会显现,而标准的电学测试则根本无法检测到这些失效。 
IC打磨厂家的服务内容:
1•●、专业激光刻字•●、丝印•●、移。
2•●、品质保证,交货快捷;
3•●、专业IC测试•●、编带•●、真空封袋;
4•●、全程用料环保,防静电处理到位;
5•●、专业MP3•●、MP4•●、U盘等五金•●、塑胶件镭雕;
6•●、专业IC打磨•●、镀脚•●、整脚•●、有铅改无铅处理;
7•●、专业FLASH•●、CPU•●、显存•●、内存条等IC盖面•●、磨字;
8•●、客户信息高度保密•●、安全。
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