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IC丝印的应用

文章来源:发布时间:2012/9/8 10:10:22

      在IC新材料方面,现在也发展出了一种所谓HOT衬底技术,这是利用电子和空穴在不同晶向上的迁移率较大的特点来制作IC的;现在这种衬底的制备技术还很不成熟。在异质结技术中,提高电子迁移率主要是采取两个方面的措施:一是开发调制掺杂异质结技术,以进一步发展HEMT之类的器件与电路,二是开发新型异质结,以获得高的电子迁移率。
      对于深圳IC丝印你了解多少呢?现在IC已经发展到了ULSI阶段,集成的晶体管数目也已经超过了一亿个,性能上也从早期的数十MHz发展到了如今的数千MHz。为了进一步提高集成度,遇到的重要困难就是功耗所引起的发热问题。实际上,更为突出的问题是在保证热稳定性良好的前提下,不断提高频率和速度。激光机利用高能量激光束在IC丝印•●、电子•●、金属及非金属表面镭刻上图文或商标, 广泛用于电子元件•●、五金•●、塑胶等产品。镭射标记具有不变形•●、无毒•●、环保•●、无污染•●、精细•●、非接触性加工•●、永不磨损等优点,具有较强的防伪作用?赏ü缒匀我馍杓仆夹挝淖,可自动编号,在单件标记的产品上能做到单一标记又可满足批量生产的要求。

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