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IC打磨型号介绍

文章来源:发布时间:2012/5/23 14:24:35

深圳市华通激光科技有限公司采用的是冷光照射技术进行去字对芯片(IC)保密,各种(ic)封装型号均可如:BGA•●、DIP•●、SOP•●、TSSOP•●、SOT•●、SOJ•●、QFP•●、QFN•●、TO等,把原来的标识去掉再打上所需的型号•●、批号或LOGO,目的是保护电路设计方案,提高抄板难度,对QFP类密脚软脚系列更显优势,客户的信息及产品绝对保密。
   激光镭雕广泛应用于通讯•●、集成电路•●、电子•●、包装•●、五金•●、非金属材料等行业,具体可应用于电子元器件•●、半导体基片•●、晶振•●、键盘•●、合金•●、医疗器械•●、汽车零部件•●、航空零部件•●、透光按键•●、食品包装•●、仪器仪表•●、钟表•●、眼镜•●、五金工具•●、标签标牌•●、工艺礼品•●、建材•●、卫浴洁具•●、家用电器•●、金属•●、陶瓷•●、硅片材料表面等,非金属表面包括:塑料•●、木材•●、布匹•●、皮革及特殊材料进行标记字母•●、数字•●、汉字•●、序列号•●、批号•●、条码•●、二维码以及各种图形•●、图像等。 
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   信息来源:IC打磨

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